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梅州市创福达电子有限公司

电路板,pcb电路板;PCB线路板;刚性线路板;松香线路板;单面电...

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梅州市创福达电路板公司生产能力
发布时间:2010-12-07        浏览次数:53        返回列表

公司生产加工能力如下:

1.产品类型:单/双面/多层板镀金、沉金或噴锡印制板/沉锡/ 无铅喷锡./镀镍/松香板/碳油板

2. 常用基材:CEM-1、CEM-3、FR-4、ED、DZ、M

3. 基材厚度:0.8~~5mm

4. 基材铜箔厚度:18微米(1/2oz)、35微米(1oz )、70微米(2oz) 5. 最大板面积600mm×800mm

6.最小钻孔孔径:0.2mm

7.最小线宽/距:0.10mm

8. 镀层厚度: 闪镀金金厚:0·4-2微英寸(0.01-0.05微米) 喷锡板孔壁铜厚:0.7-1毫英寸(18-25微米) 闪镀金板孔壁铜厚:0.2-0.6毫英寸(5-15微米) 金手指金厚:10-30微英寸(0.25-0.75微米)

9. 阻焊油墨:感光油PSR550、DSR2200、LSM3000等 热固油401、402、ND4等

10.外形加工:冲、铣、V-割、 倒角 、电脑铣边

11. 公差 线宽/距:±20%(常规)、±10%(特别要求) 镀通孔:±0.003英寸或0.075㎜ 非镀通孔:±0.002英寸或0.005㎜ 工具孔位置:±0.002英寸或0.05㎜ 基准孔到板边:±0.006英寸或0.125㎜ 板边到边:±0.006英寸或0.2㎜

12.翘曲度:≤0.7%

13.月产量:15000㎡

14 .交货期:样板 2-3天,批量生产10-15天。

15.产品达到欧盟ROHS环保标准。